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日前，真我一款型号为RMX3770”的手机出现在工信部 TENAA网站上，预android计为真我11系列。
目前，真我11系列的两款机型具体配置被公布了出来，分别为真我11 Pro与真我11编程Pro ，据悉将会首发联发科新平台，八核设计，主频达2.6GHz，并且可选配16GB 1TB组合，实现超大内存普及。
屏幕均采用一块6.7英寸OLED双曲屏，24编程客栈12 x 1080分辨率，10.7亿色，支持屏幕指纹。
两款机型的主要区别在影像方面，真我11 Pro 后置200MP 8MP 2MP三摄，而真我11 Pro采用的是android100MP 2MP双摄，前摄为16MP。
此外，真我11系列采用圆环镜头模组，实现高端设计大众化，预计将在5月正式发布。
作为参考，上一代的真我10 Pro 搭载天玑1080 5G处理器，采用了6.7英寸AMOLED曲面屏，支持120Hz刷新率、1260Hz瞬时触控， 厚7.78mm，重173g，采用双曲面设计，内置5000mAh电池，支持67W智慧闪充。
